Kartellbedenken

Amerikanisch-japanische Halbleiterfusion geplatzt

27. April 2015
Die Pläne für ein neues amerikanisch-japanisches Schwergewicht in der Halbleiterbranche sind am Widerstand der Wettbewerbshüter gescheitert.

Die Unternehmen Applied Materials und Tokyo Electron sagten ihre Fusion mehr als eineinhalb Jahre nach der Ankündigung ab. Die Kartellwächter im US-Justizministerium hätten zuvor mitgeteilt, dass ihnen die bisherigen Zugeständnisse für mehr Wettbewerb nicht ausreichten. Applied Materials will jetzt eigene Aktien im Wert von bis zu drei Milliarden Dollar am Markt zurückkaufen. Das lässt üblicherweise den Aktienkurs steigen.

Applied Materials Endura Volta CVD Cobalt, Deckel geschlossen
Applied Materials Endura Volta CVD Cobalt, Deckel geschlossen
Foto: Applied Materials

Applied Materials und Tokyo Electron hatten ihre Fusionspläne im September 2013 angekündigt. Das gemeinsame Unternehmen sollte einen neuen Namen bekommen und in den Niederlanden angesiedelt werden, während zwei Firmenzentralen in Tokio und dem kalifornischen Santa Clara bleiben sollten. Die Aktionäre von Applied Materials sollten mit rund 68 Prozent die Mehrheit an der neuen Firma halten und Konzernchef Gary Dickerson den Spitzenjob übernehmen.

Die Unternehmen bieten Ausrüstung, Software und Dienstleistungen für die Produktion von Flachbildschirmen und von Chips beispielsweise für SmartphonesSmartphones an. Das Zusammengehen sollte die Entwicklung neuer Technologien bei Halbleitern und Displays beschleunigen. Außerdem wollten die Firmen zunächst mehrere hundert Millionen Dollar sparen. (dpa/tc) Alles zu Smartphones auf CIO.de

Links zum Artikel

Thema: Smartphones

Kommentare zum Artikel

comments powered by Disqus