Das Sandwich-Prinzip

Ohne Verkabelung will Chipspezialist Infineon zwei Chips über eingeätzte Binnenkontakte verbinden. Ein Logikchip und ein Speichermodul liegen wie Sandwich-Scheiben aufeinander. Das so genannte Solid-Liquid-Interdiffusion-Verfahren minimiert die Übertragungswege; die Herstellungskosten sollen um fast ein Drittel sinken. Komplexere Chips machen 100mal so viele Verbindungen möglich wie bisher. Die erste Anwendung, ein Chipkarten-Controller, soll im kommenden Jahr in Produktion gehen.