Jubiläum im Silicon Saxony

Infineon feiert 20 Jahre Dresden

06. Juni 2014
Jeder zweite in Europa gefertigte Chip kommt aus Sachsen. In und um Dresden ist in den letzten 20 Jahren das Zentrum der europäischen Halbleiterindustrie entstanden: Silicon Saxony. Nach schwierigen Jahren hat sich die Branche gefangen.

Bundesforschungsministerin Johanna Wanka (CDU) hat die Bedeutung des Mikroelektronik-Standortes Dresden über die Region und die Branche hinaus betont. "Dass wir hier Produktionstechnologien haben, dass hier Microchips hergestellt werden, ist etwas, das für Deutschland ganz wichtig und von größter Bedeutung ist: Hightech", sagte sie am Freitag bei einer Feier zum 20. Standortjubiläum des Halbleiterherstellers Infineon. Ohne die Microchips aus Sachsen wäre Deutschland nicht so wettbewerbsfähig.

Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich (CDU) verwies auf die Mikroelektronikforschung in der DDR, die der heutigen Entwicklung ein "gut gegründetes Fundament" gewesen sei. Die Infineon-Ansiedlung nannte er einen Glücksfall für Dresden.

Infineon-Vorstandschef Reinhard Ploss kündigte weitere Investitionen von mehreren Hundert Millionen Euro für die kommenden Jahre an. Mit einem nennenswerten Zuwachs an Arbeitsplätzen in Dresden sei aber dennoch nicht zu rechnen. "Durch gemeinsame Anstrengungen haben Politik und Wirtschaft es geschafft, dass Dresden zu "Silicon Saxony" geworden ist, sagte Ploss. Hier konzentrieren sich führende Unternehmen und universitäre sowie außeruniversitäre Forschungs- und Ausbildungseinrichtungen - das ist einzigartig in Europa."

Am 6. Juni 1994 hatte Siemens im Dresdner Norden den Grundstein für das Werk gelegt. Später wurde die Halbleitersparte des Konzerns in der Infineon Technologies AGInfineon Technologies AG ausgegründet. Heute fertigen in Dresden rund 2000 Mitarbeiter Chips unter anderem für Automobilelektronik, Sicherheits- und Chipkarten sowie Energiemanagement. Top-500-Firmenprofil für Infineon Technologies AG

Derzeit baut Infineon in Dresden die weltweit erste Hochvolumen-Fertigung für Leistungshalbleiter auf sogenannten 300-Millimeter-Dünnwafern auf. In die Produktion der Chips auf diesen großen und besonders dünnen Siliziumscheiben hat das Unternehmen bislang allein 200 Millionen Euro investiert. (dpa/rs)

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